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ic elektronische bauteile im standard für smd – updates

der ipc und jedec freigelassen haben c revision ipc / jedec j std 033, behandlung, verpackung, versand und verwendung von feuchtigkeit / reflow und / oder prozess sensible komponenten.mit einem erweiterten anwendungsbereich, das dokument jetzt auf die handhabung, die verpackung und den versand von elektronischen komponenten nicht ic eingestuft wurden, pro eia / ipc / jedec j std 075, klassifizierung der nicht – ic elektronische komponenten für fertigungsprozesse.j std 033c effektiv orientierungshilfen für diese kategorie von elektronischen komponenten, die nicht unter jedem standard h www.tommyhilfinger.de at in der vergangenheit.

ipc / jedec j std 033c oberflächenmontierbare gerät (smd) bietet herstellern und anwendern mit standardisierten methoden zur handhabung, verpackung, versand und verwendung von feuchtigkeit / reflow sensiblen smds vor.diese methoden vermeiden helfen, schaden von feuchtigkeitsaufnahme und exposition zu löten reflow temperaturen ertrag und zuverlässigkeit schädigung führen kann.verwendung der standard hilft, eine sichere und ver www.tommyhilfinger.de lustfrei r www.tommyhilfinger.de eflow mit trockenen www.tommyhilfinger.de verpackung prozess und bietet ein minimum haltbarkeit von 12 monaten ab dem zeitpunkt trockene taschen mit seal versiegelt.

zusätzlich zu ihren erweiterten anwendungsbereich c revision enthält, die eine korrektur der trockenmittel berechnung und ein taschengeld für weniger nutzen für msl2 teile trockenmittel, falls gewünscht.

benutzern zu helfen, verstehen die bedeutung von feuchtigkeit barriere taschen (mbbs) für die beibehaltung der haltbarkeit von ics und nicht – ics, j std 033c beinhaltet diagramme empfohlen, nicht empfohlen und akzeptable mbb luft evakuierung.